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【年会】华灿光电:倒装的春天 市场“芯”格局初显.txt


 

  【高工LED专稿】【文/高工LED 赵辉】作为目前LED外延芯片产能曾经跃居国内第二的上市公司,方才渡过十岁华诞的华灿光电正在产能扩张、新品开辟、本钱管控等诸多方面正正在几次发力。

  “华灿光电专一芯世界,不作全财产链的扩张,咱们的方针是作专业芯片供应商,出产高质量LED外延与芯片。中国作LED的封装、使用企业,成幼相比拟力早,咱们但愿操纵财产链的专业分工,进行无效的市场设置装备摆设,阐扬全体财产链最大效能。”华灿光电副总裁边迪斐正在近日举行的2015高工LED年会上暗示。

  据高工产研LED钻研所(GGII)预测数据显示,2015年中国LED行业总规模3967亿元,同比增加15.1%。此中LED芯片产值达130亿元,较客岁同比增加8%。

  GGII数据显示,博狗手机版2015年芯片企业开机率很是高,跨越85%包罗华灿、同朴直在内的芯片前五企业占领65%的市场,行业倏地集中。芯片市场款式逐步起头开阔爽朗,市场份额集中正在几家大企业。

  客岁以来,跟着三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等芯片厂的连续扩产,加之LED照明需求增速较着放缓,行业合作不竭加剧,作为LED照明财产链最上游的芯片关键同样感遭到了这种压力。

  正在LED芯片价钱连续降落的晦气环境下,华灿光电正正在通过手艺研发、本钱管控等立异手段应答市场的新变迁。而倒装芯片成为华灿新棋局的主要结构。

  目前国际市场倒装使用已久,美国、韩国市场曾经能够进行较好的芯片与封装的对接,并使用于中大尺寸背光范畴。但封装市场尚不可熟,客户真个封装体例战利用方式多样化,必要进一步摸索战优化。

  “倒装芯片手艺曾经相对成熟,光效连续提拔,曾经进入起量阶段。倒装LED出货额占比2019年可添加至32%。 ”边迪斐暗示,倒装芯片能够普遍使用正在通用照明、特种照片、大功率、闪光灯、投影、中大尺寸背光等各个细分市场。

  谈及倒装芯片的劣势,边迪斐以为倒装LED芯片有更低的芯片热阻(超电流畅用),

  更好的芯片与光(高效率),同时无需金线(集成,高密)。

  据领会,华灿光电的倒装芯片拥有本人奇特的手艺劣势, 起首采用了P型反光电极,不发生Ag迁徙,芯片愈加不变靠得住。拥有优良的焊点造备工艺,通过优化电极布局,大大低落电压,提高了光效。目前华灿光电倒装芯片的光效可达180lm/W。

  “目前华灿光电倒装芯片量产产能2万片/月(2寸),博狗体育2016年可达10万片/月(2寸)。 ”边迪斐暗示,华灿光电正正在按照客造化的需求,与客户一路配合开辟倒装芯片市场。

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